break

Historia rozwoju
Zanim pojawiła się płytka drukowana, połączenie między elektroniką

Komponenty to bezpośrednie połączenie przewodowe w celu utworzenia kompletnego obwodu. Teraz obwód

Płytki prototypowe istnieją tylko jako skuteczne narzędzia eksperymentalne i płytki obwodów drukowanych

stały się absolutną dominującą pozycją w branży elektronicznej.
Na początku XX wieku w celu uproszczenia produkcji

maszyny elektroniczne, zmniejsz liczbę przewodów między częściami elektronicznymi i zmniejsz produkcję

koszty, ludzie zaczęli studiować metodę wymiany okablowania na druk

Przez ostatnie trzydzieści lat inżynierowie proponowali użycie metalowych przewodników jako okablowania

podłoża izolacyjne.
Największy sukces odniósł w 1925 r., Kiedy Charles Ducas ze Stanów Zjednoczonych wydrukował plik

wzór obwodu na izolującym podłożu, a następnie pomyślnie ustalony

przewody do okablowania przez galwanizację.
Dopiero w 1936 roku Austriak Paul Eisler opublikował swoją technologię folii foliowej w

Anglia.Użył płytki drukowanej w urządzeniu radiowym; W Japonii pałac to

Z przyjemnością pomogę spryskać załączone okablowanie metodą "メ タ リ コ ン dmuchanie okablowania"

(czarterowany 119384) „Udało się ubiegać o patent. Spośród nich dwóch, metoda Paula Eislera jest

najbardziej podobny do dzisiejszych płytek drukowanych.Ten proces, zwany odejmowaniem,

usuwa niechciane metale. Charles Ducas i Yoshinosuke Miyamoto zrobili to, dodając tylko

potrzebne okablowanie, które nazywa się metodą dodawania, jednak ze względu na wysoką temperaturę

części elektronicznych w tamtym czasie, dwa podłoża były trudne do użycia razem, więc

nie był używany formalnie, ale także rozwinął technologię obwodów drukowanych.
W 1941 roku pastę miedzianą pomalowano na talku do produkcji przewodów w Stanach Zjednoczonych

bezpiecznik zbliżeniowy.
W 1943 roku Amerykanie wprowadzili tę technologię do radiotelefonów wojskowych.
W 1947 r. Do produkcji podłoży zaczęto stosować żywicę epoksydową, w tym samym czasie powstał NBS

badanie technologii obwodów drukarskich do tworzenia cewek, kondensatorów, rezystorów i

inne technologie produkcyjne.
W 1948 roku Stany Zjednoczone oficjalnie zatwierdziły wynalazek do użytku komercyjnego.
W latach pięćdziesiątych XX wieku tranzystory niskotemperaturowe w dużych ilościach zajęły miejsce lamp próżniowych,

i technologia płytek drukowanych zaczęła być szeroko stosowana, w tym czasie do wytrawiania folii

technologia filmowa jako główny nurt.
W 1950 roku Japonia użyła srebrnego lakieru na szklanym podłożu do okablowania; i żywicy fenolowej

na bazie papieru fenolowego (CCL) z folią miedzianą do okablowania.
W 1951 roku, wraz z pojawieniem się poliimidu, odporność żywic na ciepło uległa dalszemu zwiększeniu

ulepszono, wykonano również podłoże poliamidowe.
W 1953 roku Motorola opracowała metodę galwanizowania dwóch paneli metodą przewlekaną

Metoda została również zastosowana do późniejszych wielowarstwowych płytek drukowanych.
Płytki z obwodami drukowanymi były szeroko stosowane przez 10 lat po latach 60-tych XX wieku

również coraz bardziej dojrzały. Odkąd pojawił się podwójny panel Motoroli, drukowany wielowarstwowo

zaczęły pojawiać się płytki drukowane, dzięki czemu stosunek okablowania do powierzchni podłoża jest równy

wyższy.
W 1960 roku V. Dahlgreen wykonał elastyczną płytkę drukowaną pokrytą folią metalową

drukowane z obwodem wklejonym na termoplastycznym plastiku.
W 1961 roku firma Hazeltine Corporation w Stanach Zjednoczonych przyjęła galwanizację

metoda otworów przelotowych do produkcji płyt wielowarstwowych.
W 1967 roku opublikował "Plated-up technology", jedną z metod.
W 1969 roku FD-R wykonał elastyczne płytki obwodów drukowanych z poliimidu.
W 1979 roku firma Pactel opublikowała jedną z metod dodawania warstw, „Metodę Pactela”.
W 1984 roku NTT opracowało „Metodę Polimidu Miedzi” dla obwodów cienkowarstwowych.
W 1988 roku Siemens opracował dodatkową warstwę obwodu drukowanego dla Microwiring

Podłoże.
W 1990 roku IBM opracował warstwowe obwody drukowane dla „Surface Laminar

Obwód ”(SLC).
W 1995 roku Matsushita opracował laminowaną płytkę drukowaną firmy Alivh.
W 1996 roku firma Toshiba opracowała płytkę drukowaną typu plus-Layer firmy BIT.
Pod koniec lat 90-tych, kiedy wprowadzono wiele schematów obwodów drukowanych z dodatkową warstwą

naprzód, dodatkowe warstwy obwodów drukowanych były również formalnie stosowane w dużych rozmiarach

numery do teraz.

Opakowanie PCB

1. Płytka drukowana musi być zapakowana próżniowo w bezbarwny plastik gazowy

worki, a worki należy przymocować niezbędnym środkiem osuszającym i upewnić się, że

torby są szczelnie zapakowane, nie mogą stykać się z mokrym powietrzem, unikać powierzchni płytki drukowanej

rozpylona cyna, złocenie i części podkładki spawalniczej są utleniane i wpływają na spawanie,

nie sprzyja produkcji.
2. Podczas pakowania płytki drukowanej jest to konieczne

otoczyć pudełko warstwą folii bąbelkowej.Ponieważ folia bąbelkowa jest dobra

absorpcja wody, może wchłaniać wodę i wilgoć, a ponadto jest odporna na wilgoć

koraliki można umieścić w etui.
3, umieść klasyfikację płytki drukowanej,

Po uszczelnieniu pudełko należy trzymać z dala od ściany i podłogi

suche, przewiewne miejsce i unikać bezpośredniego światła słonecznego.
4, temperatura magazynowa PCB

W takich warunkach najlepiej kontrolować przechowywanie płytek drukowanych w temperaturze 23 ± 3 ℃, 55 ± 10% wilgotności względnej,

Złoto, złoto, rozpylanie cyny, posrebrzanie PCB Obróbka powierzchniowa może

ogólnie być przechowywane przez 6 miesięcy, srebrna, cyna, płytka drukowana do obróbki powierzchniowej OSP

można przechowywać przez 3 miesiące.
5, przez długi czas nie używaj płytki drukowanej, to jest

najlepiej wyszczotkować warstwę trzech farb przeciw malowaniu, trzy farby przeciwmalowe mogą być odporne na wilgoć,

pyłoszczelna, przeciwutleniająca.W ten sposób żywotność płytki drukowanej będzie wynosić

wzrosła do 9 miesięcy.
O płytce PCB wprowadzono kilka rodzajów opakowań

W rzeczywistości czas przechowywania płytki drukowanej jest powiązany z powierzchnią

leczenie.Najdłuższy czas przechowywania to złocenie i złocenie elektryczne.Pod

w warunkach stałej temperatury i wilgotności mogą być przechowywane przez dwie lub dwie osoby

trzy lata. dobra robota w zakresie przechowywania płytek drukowanych może lepiej przedłużyć usługę

żywotność płytki drukowanej, jest problemem nie można zignorować.