Terminy związane z przetwarzaniem PCB

Terminy związane z przetwarzaniem PCB:

1. Metody obróbki powierzchni PCB: cynowanie, złocenie, OSP.

2. Kilka kluczowych wskaźników wydajności podłoży PCB: temperatura zeszklenia Tg, temperatura rozkładu termicznego Td, współczynnik rozszerzalności cieplnej CTE, czas rozkładu termicznego T260, T288.

3. Metody zakrywania maski lutowniczej: olej zakrywający otwór przelotowy, otwór okienny z otworem przelotowym, korek olejowy z otworem przelotowym, uszczelnienie otworu żywicą.

4. Typowe metody montażu PCB: otwory do tłoczenia, mostek, V-CUT (nacięcie w kształcie litery V).

5. Typowe podłoża stosowane w obróbce PCB: FR-4 (podłoże z płyty pilśniowej szklanej), podłoża metalowe (aluminium/miedź), seria CEM (podłoże kompozytowe), poliimid (PI), materiały wysokiej częstotliwości (PTFE/Rogers), podłoże papierowe (FR-1/FR-2).

6. FPC (elastyczna płytka drukowana): składa się z elastycznego podłoża, przewodzącej folii miedzianej, kleju, folii wierzchniej (warstwa ochronna) i płytki wzmacniającej.

7. Wypiekanie: zapewnienie, że wewnętrzna folia miedziana i półutwardzony arkusz (arkusz PP) po dociśnięciu mocno przylegają do siebie, bez rozwarstwiania.

8. Mikroskopijne szorstkowanie: poprzez roztwory chemiczne, „dłutowanie” gęstej sieci mikroskopijnych struktur o strukturze plastra miodu lub igieł na gładkiej powierzchni miedzi, znacznie zwiększając powierzchnię styku. · Tworzenie warstwy filmu: wytworzenie brązowej warstwy organicznego tlenku metalu na chropowatej powierzchni. · Solidne wiązanie: podczas prasowania żywica wpływa na chropowatą powierzchnię i ulega reakcji sieciowania z warstwą tlenku, uzyskując wiązanie fizyczne i chemiczne na poziomie molekularnym poprzez „efekt zakotwiczenia”, zamieniając wielowarstwową płytę w stabilną całość. 9. Naświetlanie: Automatyczna maszyna naświetlająca LDI, znana również jako maszyna naświetlająca Laser Direct Imaging, to wysokiej klasy sprzęt używany w produkcji płytek drukowanych do przenoszenia wzorów liniowych. Jego podstawową cechą jest to, że nie wymaga fotomaski, ale bezpośrednio wykorzystuje sterowaną komputerowo wiązkę lasera do „drukowania” wzoru linii na płytce drukowanej pokrytej materiałem światłoczułym.