Praktyczna kontrola jakości montażownic SMT – Rozdzielczość przesunięcia pozycjonowania

Niniejszy dokument opiera się na rzeczywistych scenariuszach produkcyjnych szybkich i uniwersalnych montażownic SMT, obejmujących wszystkie modele maszyn. Systematycznie analizuje przyczyny źródłowe wszystkich defektów przesunięcia podczas montażu, powszechnie występujących podczas produkcji próbnej, zmiany produktu, produkcji masowej i konserwacji, w tym przesunięcia jednokierunkowego X/Y, przesunięcia dwukierunkowego, przesunięcia kątowego θ, przesunięcia spójnego w partiach, sporadycznego przesunięcia pojedynczego komponentu i przesunięcia różnicowego regionalnego. Przyczyny źródłowe są precyzyjnie rozłożone na pięć wymiarów: podstawowe zasady fizyczne, mechanizmy mechaniczne i wizyjne maszyny, logika dopasowania procesu, charakterystyka materiałów i narzędzi oraz warunki pracy termicznej sprzętu. Dokument koryguje powszechnie akceptowane, ale błędne koncepcje dotyczące dostrajania maszyn w branży, wypełnia luki w kontroli procesu i dostarcza znormalizowane, bezpośrednio stosowalne przepływy pracy w pełnym cyklu do rozwiązywania problemów, korygowania i zapobiegania. Materiał ten jest przeznaczony wyłącznie do praktycznego wdrożenia przez inżynierów sprzętu SMT, procesów i jakości, aby uniknąć czysto teoretycznych błędów.

1.2 Przesunięcie podpanelowe / różnicowe regionalne

Objaw: Komponenty przesuwają się tylko na jednym podpanelu lub w ustalonej lokalnej części PCB, podczas gdy inne obszary pozostają normalne; lub niespójna wydajność przesunięcia między dużymi i małymi komponentami (małe komponenty przesuwają się, podczas gdy duże pozostają stabilne, lub odwrotnie).Mechanizm podstawowy: Odkształcenie PCB, nierównomierne wsparcie narzędzi, nieudana lokalna kompensacja siatki, odchylenie precyzji ruchu osi regionalnej.

1.4 Stałe przesunięcie kątowe (przesunięcie θ)

Objaw: Współrzędne X/Y komponentu są z grubsza wyśrodkowane, podczas gdy korpus komponentu ma stały lub losowy kąt obrotu, powszechnie występujący w przypadku układów scalonych, złączy i precyzyjnych rezystorów/kondensatorów.Mechanizm podstawowy: Nieprawidłowa precyzja osi θ, zniekształcone rozpoznawanie konturu komponentu przez wizję, ekscentryczność dyszy, obrót spowodowany nierównomierną siłą.